一、前言： 随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展，孔铜要求20-25Um,其中DF线距≤4mil之板，
2018-09-20 10:21
厚度,孔径大小,板面图形分布状况等。6、电镀时间和铜厚是什么样的一个关系? 线性关系;镀层厚度微米==电镀时间分钟x电流密度安培/平方分米x0.217微米/安培分钟。7
2016-08-01 21:12
想知道多层厚铜PCB的优点吗？使用厚铜PCB的优点是什么?
2023-04-14 15:45
有一些新手工程师对如何选择铜厚产生疑问，一般来说，如果你的电路要通过大电流，建议选择厚铜电路板。那么究竟什么是厚
2023-04-17 15:05
】电镀正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，其主要目的为：利用电化学原理，及时地加厚孔内的铜层，确保PCB层间互连的可靠
2023-02-10 14:05
】电镀正常情况下，此电镀工艺为全板电镀工艺，其主要目的为：利用电化学原理，及时地加厚孔内的铜层，确保PCB层间互连的可靠
2023-02-10 11:59
在厚铜PCB的设计和制造过程中，确保电路连接稳定性非常重要。电路连接的质量和稳定性直接影响到PCB的性能和可靠性，那如何确保厚
2023-04-11 14:35
attach://541344.pdf这是关于PCB不同铜厚及走线宽度与电流的关系，仅供参考。实际上我们的设计还需保留更多的余量，因为要考虑PCB生产的不稳定因素。当然
2017-11-25 09:31
PCB很密，设计确实不易，更是考验工厂的加工能力。但是接到板子后，工程师一评估，问题就来了。PCB内层有2OZ铜厚的要求
2022-08-15 17:50
涡流，能有效地使扩散层的厚度降至１０微米左右。故采用水平电镀系统进行电镀时，其电流密度可高达８Ａ/ｄｍ2。 PCB电镀的关键，就是如何确保基板两面及导通孔内壁
2018-03-05 16:30
