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作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。

2011-12-22 08:43

PCB标准IPC-2221A中文版，搞到不容易！一键分析设计隐患，首款国产PCB DFM分析软件免费用！地址下载（电脑端下载）：https://dfm.elecfans

2019-04-14 19:54

常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。 氨基磺酸镍（氨镍） 氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。所获

2019-11-20 10:47

、良好的焊接性、较高的机械强度和能经受元器件终端镶板以及从电路板表面向镀通孔中填铜所需的延展性。 方案介绍 基于新唐ML51开发的电池管理系统（BMS）—超低功耗MCU+AFE方案 方案简介 1

2023-06-09 14:19

非常实用，对多种封装类型的引脚推荐焊盘给出查表。本表遵循IPC-2221标准，很多大公司也是在用的，绝对超值。

2023-09-25 07:14

PCB电镀金层发黑问题3大原因 我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB

2013-10-11 10:59

。　　水平电镀技术的发展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层PCB产品特殊功能的需要是个必然的结果。它的优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺方法更为先进，产品质量更为可靠，能实现规模化

2018-03-05 16:30

镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀

2022-06-10 15:53

PCB线路板电镀铜工艺简析一．电镀工艺的分类：　　酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀

2013-10-29 11:27