镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀
2022-06-10 15:53
氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用
2011-12-22 08:43
PCB线路板电镀铜工艺简析一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀
2013-10-29 11:27
作用与特性 在PCB上，镍用来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，同时，对于一些单面印制板，镍也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大
2019-11-20 10:47
电脑，大到计算机。通迅电子设备。军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB,线路板。 线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、
2017-11-25 11:52
的继续，也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。它的关键是应制造出相适应的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比
2018-03-05 16:30
镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀
2022-06-10 15:55
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2016-01-27 17:32
不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀，但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵蚀的标准操作，在单面、双面和多层印制电路板的制造中扮演着重要的角色。特别是在印制线上镀一层
2023-06-09 14:19
镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀
2022-06-10 16:05
