衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第三道主流程为沉铜。沉铜的目的为：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，以便随后进行
2023-02-03 11:37
随着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的杂物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，出现孔无铜
2019-10-28 09:11
`请问PCB负片工艺为何不适合做金属化半孔？`
2020-02-26 16:42
PCB 板是几乎所有电子产品的心脏，它承载着实现其功能的组件和铜线。制造过程中通常包含电镀环节，不同设计的电镀会有差异。这使仿真和优化工程师要不断创建新模型。如果能将其中大部分工作交给设计和制造
2019-07-03 07:52
什么是有铜半孔？在PCB上起到什么样的作用？
2023-04-14 15:47
`请问PCB电路板的电镀办法有哪些？`
2020-03-10 15:48
PCB在没有进行覆铜的情况下分别设置了盲孔和通孔，设置好孔径，孔间距的规则，打开DRC，放置盲
2018-07-17 22:53
什么是PCB电镀金手指？PCB电镀金手指如何使用？
2023-04-14 15:43
请问PCB线路板有哪些电镀工艺？
2019-07-16 15:42
目前有个问题，螺钉孔在原理图中接地，但PCB板中铺地铜时，却无法在螺钉孔上铺，总是被隔离出来。不知道什么原因，向大神求解。
2023-04-13 13:19
