上篇文章我们讲到造成PCB线路板孔无铜的因素及解决方法，这篇文章我们具体说说从整个生产流程方面分析引起沉铜
2019-10-03 09:42
从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于
2019-05-29 10:23
孔铜就是对有金属化要求的孔，通过电镀给孔里面镀上一层铜，使
2019-04-25 19:09
孔无铜属于pcb功能性问题，随着科技的发展PCB精度（纵横比）要求亦越来越来高，它不但给
2020-01-08 14:38
随着电子产品与技术的不断发展创新，电子产品的设计概念逐渐走向轻薄、短小,印刷电路板(PCB)的设计也在向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展。而伴随线路板层数厚度增加和孔径的减小，产品通孔厚径比增加明显，PTH加工难度逐渐加大，易导致
2019-02-02 17:15
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响
2018-03-12 10:13
先进封装中硅通孔(TSV)铜互连电镀研究进展
2023-09-06 11:16
PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于P
2019-04-19 15:13
为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性，实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的，以某公司已有的电镀填盲
2025-04-18 15:54
小结：NG孔进行断面金相观察，发现5个孔中有3个出现孔无铜现象，位置均在孔
2023-10-19 11:31
