，玻璃纤维较难活化且与化学铜结合力较与树脂之间更差，沉铜后因镀层在极度不平基底上沉积，化学铜应力会成倍加大，严重可以明显看到沉铜后
2018-11-28 11:43
PCB板孔沉铜内无铜的原因分析采用不同树脂系统和材质基板，树脂系统不同，
2019-07-30 18:08
要。(4)电流密度与温度。低电流密度和低温可以降低表面铜的沉积速率，同时提供足够的Cu2和光亮剂到孔内。在这种条件 下，填孔能力得以加强，但同时也降低了
2018-10-23 13:34
PCB板上电路导通，都是靠线路或过孔来传导的，从PCB制造流程可以看出，PCB完成铜厚是由PCB基
2022-12-02 11:02
铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀
2022-06-10 15:55
盘中孔的孔铜和VIP面铜→后面正常流程……从上图中的流程上，我们可以看出，做POFV的PCB，面
2023-03-27 14:33
是什么？简单来说，孔铜就是指镀在孔壁的铜。PCB在钻孔完成后，孔
2022-07-01 14:31
是什么？简单来说，孔铜就是指镀在孔壁的铜。PCB在钻孔完成后，孔
2022-07-01 14:29
是什么？简单来说，孔铜就是指镀在孔壁的铜。PCB在钻孔完成后，孔
2022-06-30 10:53
和办法是可以改善板面镀层和孔内镀层(中心处)厚度之间的差异，但往往要牺牲PCB生产率(产量)为代价，这又是人们不希望的；四是采用脉冲电镀方法，根据不同的高厚径比的微导通
2017-12-15 17:34
