。 在脉冲关断期内，阴极区域溶液中导电离子的质量浓度会得到不同程度的回升，溶液电阻率减小，则分散能力改善。因此，脉冲电镀所得的镀层均匀性好。这不仅有利于功能性
2011-11-17 17:14
板夹膜。 ⑥电流分布不均匀，镀铜缸长时间未清洗阳极。 ⑦打错电流（输错型号或输板子错面积） ⑧设备故障坏机PCB板在铜缸保护电流时间太长。 ⑨工程排版设计不合理，工程提供图形有效电镀面积有误等
2018-09-20 10:21
多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大，而如何通
2018-11-22 15:41
多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大，而如何通
2018-08-30 10:49
什么是PCB电镀金手指？PCB电镀金手指如何使用？
2023-04-14 15:43
时1.5--2.5安培/平方分米;双夹棍可以保证板面电流分布均匀性;分流条是用在阴极导电杆靠近两侧缸边的部分,防止因为电场的边缘效应造成的板边或边缘板厚度过厚的现象。3、线路电镀的时候单夹棍和双夹棍有什么区别？在
2016-08-01 21:12
在印制电路板(PCB)上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此
2023-06-09 14:19
涡流，能有效地使扩散层的厚度降至１０微米左右。故采用水平电镀系统进行电镀时，其电流密度可高达８Ａ/ｄｍ2。 PCB电镀的关键，就是如何确保基板两面及导通孔内壁铜层厚度
2018-03-05 16:30
均匀，规律性较强，且在此处产生的污染无论导电与否，都会造成PCB制板电镀铜板面铜粒的产生，处理时可采用一些小试验板分步单独处理对照判定，对于现场故障板可以用软刷轻刷即可
2018-04-19 10:10
使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。 有机涂漆应用起来非常简单，但由于其浓度、成分和固化周期的改变而不适合长期的使用，它甚至还会导致焊接性不可预测
2018-11-22 17:15
