随着PCB行业迅速发展,PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展,孔铜要求20-25Um,其中DF线距≤4mil之板,一般生产PCB公司
2020-03-08 13:34
高密度图像转移工艺过程中,若控制失灵,极容易渗镀、显影不良或抗蚀干膜剥离等质量问题。为更进一步了解产生故障的原因,下面对pcb显影不净的原因及解决方法进行介绍。
2019-05-13 16:18
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响
2018-03-12 10:13
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响
2019-08-23 08:52
本文主要详细介绍了pcb电镀常见问题,分别是电镀粗糙、电镀板面铜粒、电镀
2019-04-25 18:49
从上两个图中我们可以清楚看到,我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度,也就是说完成铜厚大于
2019-05-29 10:23
今天给大家分享的是:PCB侧边电镀、PCB侧边电镀类型、PCB侧边电镀怎
2023-08-10 14:31
PCB线路板电镀铜工艺简析 一.电镀工艺的分类: 酸性光亮铜电镀电镀
2009-11-17 14:01
渗镀可以是在线路压膜时,干膜和铜箔结合度不佳(这里是干膜问题),经电镀各缸药水后,干膜松动,当在
2019-05-07 17:54