膜问题。夹膜会造成直接短路，影响PCB板过AOI检查的一次良率，严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。 二、图形
2018-09-20 10:21
有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。 电镀板面铜粒：引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程
2018-04-19 10:10
,防止夹膜,线条过厚。5、线路电镀的时候电流密度要根据什么来定？怎么样的情况要用多少的密度？（出电流指示） 根据板面上实际需要电镀的板面积,而不是板面积;电流有三种1.5---2.5;看镀液种类,板
2016-08-01 21:12
图形电镀孔铜厚度。如何保证PCB孔铜高可靠呢？这跟PCB板厂工艺、设备、质量管理体系都息息相关。01沉
2022-12-02 11:02
有机物和金属添加剂化学分析的高复杂度的仪表技术的发展，以及精确控制化学反应过程的技术的出现，电镀技术达到了很高的水平。 在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面
2009-04-07 17:07
增高而使挂具发热。 3.控制电镀层厚度的主要因素是什么? 答:控制电镀层厚度的主要因素为电流密度、电流效率与电镀时间。 4.黄铜镀层与青铜镀层是同一样的台金镀层吗? 答:不是，黄铜镀层是
2019-05-07 16:46
小，待电镀到总时间三分之一后，再将电流调节到标准电流大小。电镀完毕后，及时用水冲洗十净。 在线路表面和孔内壁应有一层雪亮的锡。 PCB
2018-09-20 10:24
发花的、进行探究： 1）首先根据以往经验，判断为图形电镀前处理的弱腐蚀和预浸液时有大量的有机物。因为去油后喷淋水洗可能不充分，将去油液里的有机物带入后面的工作槽选成二次污染，而有机物吸附在
2018-09-13 15:55
(一次电镀也叫加厚铜）-线路（不经过二铜图形电镀）然后走DES线（蚀刻-退膜
2016-12-19 17:39
PCB线路板电镀铜工艺简析一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/
2013-10-29 11:27
