一、前言： 随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展，孔铜要求20-25Um,其中DF线距≤4mil之板，
2018-09-20 10:21
涡流，能有效地使扩散层的厚度降至１０微米左右。故采用水平电镀系统进行电镀时，其电流密度可高达８Ａ/ｄｍ2。 PCB电镀的关键，就是如何确保基板两面及导通孔内壁
2018-03-05 16:30
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响
2018-04-19 10:10
优于沉铜工艺，如选择性图形电镀。如上所述，大家可能会觉得沉铜工艺会比黑孔、黑影工艺更好，如果笼统地来看，业内一般也是这么认为的，但如果涉及到实际的应用层面，则不尽然，每
2022-06-10 15:53
优于沉铜工艺，如选择性图形电镀。如上所述，大家可能会觉得沉铜工艺会比黑孔、黑影工艺更好，如果笼统地来看，业内一般也是这么认为的，但如果涉及到实际的应用层面，则不尽然，每
2022-06-10 15:55
厚度,孔径大小,板面图形分布状况等。6、电镀时间和铜厚是什么样的一个关系? 线性关系;镀层厚度微米==电镀时间分钟x电流密度安培/平方分米x0.217微米/安培分钟。7
2016-08-01 21:12
优于沉铜工艺，如选择性图形电镀。如上所述，大家可能会觉得沉铜工艺会比黑孔、黑影工艺更好，如果笼统地来看，业内一般也是这么认为的，但如果涉及到实际的应用层面，则不尽然，每
2022-06-10 15:57
什么是PCB电镀金手指？PCB电镀金手指如何使用？
2023-04-14 15:43
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:06 编辑 PCB水平电镀技术介绍一、概述 随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展
2013-09-02 11:25
接受铜层的生成和蚀刻阻剂金属电镀。在线路电镀过程中，线路和焊垫每一侧增加的宽度与电镀表面增加的厚度大体相当，因此，需要在
2009-04-07 17:07
