铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电
2018-09-10 16:28
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第四道主流程为电镀。电镀的目的为：适当地加厚孔内与板面的铜厚
2023-02-10 14:05
衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第四道主流程为电镀。电镀的目的为：适当地加厚孔内与板面的铜厚
2023-02-10 11:59
面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查六、图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀
2018-09-12 16:23
膜问题。夹膜会造成直接短路，影响PCB板过AOI检查的一次良率，严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。 二、图形电镀夹膜问题图解说明： PCB板夹膜原理分析 ①
2018-09-20 10:21
PCB线路板电镀铜工艺简析一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀
2013-10-29 11:27
技全国1首家P|CB样板打板 ③ 此处应使用C.P级硫酸；(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ① 作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜
2013-09-02 11:22
涡流，能有效地使扩散层的厚度降至１０微米左右。故采用水平电镀系统进行电镀时，其电流密度可高达８Ａ/ｄｍ2。 PCB电镀的关键，就是如何确保基板两面及导通孔内壁
2018-03-05 16:30
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响
2018-04-19 10:10
浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③ 此处应使用C.P级硫酸；(二)全板电镀铜：又叫一次铜，
2018-11-23 16:40
