` 本帖最后由 为了让生活美好 于 2017-8-11 20:58 编辑 这个是一个基于STM的AD采集电路PCB图，给各位大神看看，帮我看看画的怎么样？指点指点。比如布局、布线、EMI干扰这块
2017-08-11 20:53
在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构
2016-08-23 10:02
。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。 8 Multi layer(多层) 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形
2016-02-22 12:45
布线既满足了IC器件厂商对模拟地和数字地管脚低阻抗连接的要求，同时又不会形成环路天线或偶极天线而产生EMC问题。如果对混合信号PCB设计采用统一地的做法心存疑虑，可以采用地线层分割的方法对整个
2015-01-14 14:27
PCB板各个层的含义PCB板各个层的含义
2013-05-22 15:09
所示。这样既能充分利用内电层的铜膜区域，也不会造成电气隔离冲 突。 （2）在绘制边界时，尽量不要让边界线通过所要连接到的区域的焊盘，如图11-26所示。由于边界是在PCB板的制作过程中需要被腐蚀的铜膜
2015-03-06 11:36
是电路板设计的一个重要指标，特别是在高频电 路的PCB设计中，必须考虑导线的特性阻抗和器件或信号所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。这就涉及到两个概念：阻抗控制与阻抗匹配，本文重点讨论阻抗控制和叠层设计的问题。
2019-05-30 07:18
PCB叠层设计及阻抗计算
2016-06-02 17:13
高速PCB设计的叠层问题
2009-05-16 20:51
PCB叠层设计及阻抗计算
2017-09-28 15:13
