电路板电镀半固化片质量检测方法预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结
2013-10-16 11:38
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:16 编辑 电路板电镀半固化片质量检测方法预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有
2013-10-08 11:23
电路板电镀半固化片的特性有哪些？如何去检测电路板电镀半固化片特性的质量 ？
2021-04-20 06:05
配备相应的检测和化验设备，这些工艺参数和设备才能保障电路板质量的稳定性。不可否认，电路板行业又是个污染性行业，进入这个行业的许多从业人员甚至老板相当多是半路出家，所以导
2019-10-12 19:08
。 关键词：印刷电路板，SMT，彩色影像，瑕疵检测 1. 研究动机与目的 在***印刷电路板是仅次于半导体业的高科技产业[1]，此类产业所伴随的往往就是复杂且精密的制程。为了确保产品的
2018-11-26 11:08
的高可靠性及质量的稳定性，必须对半固片特性进行质量检测（试层压法）。电路板电镀半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指：树脂含量％、流动性％、
2018-09-14 16:29
射频PCB电路板的抗干扰设计 （ 以下文字均从网络转载，欢迎大家补充，指正。） 跟着电子通信技术的开展，无线射频电路技术运用越来越广，其间的射频电路的功能目标直接影响整
2023-06-08 14:48
，PCB的密度越来越高，分层越来越多，有时候可能所有的设计都很正确（如电路板毫无损坏、印刷电路设计完美等），但是由于在焊接工艺上出现问题，导致焊接缺陷、焊接质量下降从而
2013-10-17 11:49
3、结束语 综上所述，通过优化PCB设计、采用优良的焊料改进电路板孔可焊性及预防翘曲防止缺陷的产生，可以使整个电路板焊接质量得到提高。
2013-09-17 10:37
PCB电路板是对零散的电子元件进行组合，可以保证电路设计的规则性，并很好的避免人工排线与接线容易造成的混乱及错误问题。PCB电路
2019-04-15 07:35
