印刷电路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（PCB）是电子产品中
2013-10-17 11:49
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 编辑 印刷电路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板（
2013-09-17 10:37
下面形成一个个气泡，在X射线检测下，可以看到焊接短路往往在器件中部。3、结束语 综上所述，通过优化PCB设计、采用优良的焊料改进电路板孔可焊性及预防翘曲防止缺陷的产生
2013-08-29 15:39
焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的pcb由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷
2018-09-21 16:35
造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因：1、电路板孔的可焊性影响焊接质量电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响
2018-03-11 09:28
缺陷产生的原因，这样才能有针对性的改进，从而提升PCB板的整体质量。下面一起来看一下PCB板产生焊接
2019-05-08 01:06
和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的
2018-09-12 15:29
的视觉系统能够实现三个主要目标： 首先，它们能够在印刷操作实施以后直接发现所存在的缺陷情况，在主要的制造成本被添加上电路板以前，可以让操作者能及时处理有关的问题。该步骤一般包含在pcb
2013-01-31 16:59
为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的精确性和细小的
2018-11-22 15:50
和焊接板的可靠性。麦|斯|艾|姆|P|CB样板贴片,麦1斯1艾1姆1科1技全国1首家P|CB样板打板 然而，即使这些努力将缺陷减到最小，仍然需要进行组装印制电路板的最
2013-10-28 14:45
