印刷电路板（PCB）焊接缺陷分析 1、引 言 焊接实际上是一个化学处理过程。印刷
2013-10-17 11:49
，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。 2．3 翘曲产生的焊接缺陷 PCB和元器件在
2013-09-17 10:37
迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。 2、翘曲产生的焊接缺陷
2018-09-21 16:35
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:30 编辑 印刷电路板焊接缺陷分析1、引 言 焊接实际上是一个化学处理过程。印刷
2013-08-29 15:39
阻容件焊盘间距设计0402间距0.4mm适宜，0603焊盘间距0.7mm适宜，0805焊盘间距1-1.2mm适宜。本人专业从事电路板焊接，BGA焊接，线路板
2012-10-31 14:48
，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。2、翘曲产生的焊接缺陷电路板和元器件在
2018-03-11 09:28
`上海有威电子技术有限公司 专业电路板手工焊接 研发样板焊接 BGA焊接 返修 植球 PCB手工
2012-05-30 13:22
`上海有威电子技术有限公司 专业电路板手工焊接 研发样板焊接 BGA焊接 返修 植球 PCB手工
2012-05-30 13:24
影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。 2、翘曲产生的焊接缺陷 电路板和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于
2019-05-08 01:06
和元器件在焊接过程中产生翘曲，由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的
2018-09-12 15:29
