电解铜箔生产工艺介绍
2023-05-30 17:07
压延铜箔(Rolled Copper Foil，RA)是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔)，根据要求进行粗化处理。压延铜箔使用物理锻造法制造的原箔通常具有更好的物理性能，在铜纯度、强度、韧性、延展性等指标上优于电
2023-10-23 16:50
进行的是仍以电化学反应为主体的表面处理工序。该工序分三段进行:第一阶段为保持铜及氧化铜组成的枝状结晶组织的粗化层。第二阶黄铜或锌做为阻挡层。具有阻挡层的铜箔在生产印刷电路的过程中，才能保证没有微粒
2018-12-21 10:49
铜箔也可以根据表面状况分为：单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和
2019-06-13 09:42
覆铜箔层压板及印制线路板用铜箔：CCL及PCB是铜箔应用最广泛的领域。PCB目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不
2018-03-15 11:21
PCB设计软件allegro蓝牙音箱案例实操讲解，以蓝牙音箱为案例将PCB设计基础知识融进实际案例中，通过操作过程讲解PCB设计软件功能及实用经验技巧，本次课程将通过对静态铜箔
2018-08-22 11:01
在柔性电路板FPC中，铜箔作为基材使用，这是众所周知的。然而，却有很少人知道它是怎样制造的。目前，柔性电路板FPC使用的铜箔类型有两种；①压延退火铜箔（也被称作为锻碾铜箔
2019-08-09 15:37
PCB中主要使用的导体材料为铜箔，用于传输信号和电流，同时，PCB上的铜箔还可以作为参考平面来控制传输线的阻抗，或者作为屏蔽层来抑制电磁干扰（EMI）。同时，在
2024-01-20 17:24
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。是覆铜板（CCL）及印制电路板（
2019-06-27 15:04
