`1206封装贴片电适用于哪些产品上，下面平尚科技做具体分析1、1206封装贴片电容适用于电子消费类产品通讯设备：智能手机、电脑周边 电源：电池管理2、1206封装贴片
2017-08-11 12:03
Width设置的比较大。建议读者在输入数值时也要输入单位。如果在该处只输入数字，不输入单位，那么系统将默认使用当前PCB编辑器中的单位。 Layer选项用于设置指定分割的内电层，此处可以选择Power和GND
2015-03-06 11:36
的处理器。整个板子才88mm x 88mm大，很适合开发者DIY一些自己的作品。废话不多说，将板子上电开始装系统:官方镜像地址： http://www.lemaker.org/cn
2016-01-27 12:03
ISO1H801G的典型应用是采用PG-DSO-36封装的电隔离8位数据接口，提供8个完全受保护的高端电源开关，能够处理高达625 mA的电流。 8位并行uC兼容接口允许将IC直接连接到微控制器系统
2020-05-12 09:23
本帖最后由 松山归人 于 2021-4-14 17:11 编辑 详情见附件。高压PCB设计：如何把控爬电距离和间隙距离？当我是本科生时，我做了很多电化学蚀刻。我把它放在我的简历上多年，因为采访
2021-04-14 16:18
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑 0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸封装尺寸与功率关系：020
2008-07-02 14:05
`开通VIP送资料活动已经进行了5期，包括PCB设计资料、电源资料、单片机资料、电赛资料、模电资料，内容涵盖电路、代码、教程、案例、电子书等。详细资料内容大家可以看一下前面五期的帖子：【VIP福利五
2019-08-19 15:42
PCB外形和尺寸是由贴装机的PCB传输方式、贴装范围决定的。1.PCB外形(1)当PCB定位在贴装工作台上，通过工作台传
2017-12-25 16:04
本技术笔记为采用 HLGA 表面贴装封装的 MEMS 传感器产品提供 PCB设计和焊接工艺的通用指南。
2023-09-13 08:03
符合主要行业标准要求，如GR-1089、国际电联的K.20/K.21标准及TIA标准，同时还提供二电极和三电极的表面帖装GDT器件，这为应用广泛的电信和数据通信系统提供了可靠的低电容保护。 GDT常常
2013-10-12 16:43
