在设计PCB（印制电路板）时，需要考虑的一个最基本的问题就是实现电路要求的功能需要多少个布线层、接地平面和电源平面。而印制电路板的
2023-06-28 14:27
在PCB的EMC设计考虑中，首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的PCB设计也是
2023-05-30 09:28
1.层叠方案一：TOP、GND2、PWR3、BOTTOM 此方案为业界现在主流4层选用方案。在主器件面（TOP）下有一个完善的地平面，为最优布线层。在层厚设置时，地平面
2020-01-09 09:03
HDMI规范文件里面规定其差分线阻抗要求控制在100Ω±15%，其中Rev.1.3a里面规定相对放宽了一些，容忍阻抗失控在100Ω±25%范围内，不要超过250ps。在PCB设计时，注意控制走线时的阻抗控制，本文主要是针对4层的1080+2116聚酯胶片
2018-04-23 10:32
本文开始阐述了阻焊层的概念，其次对阻焊层的工艺要求和工艺制作进行了详细的阐述，最后解释了pcb阻焊层开窗的概念和PCB阻
2018-03-12 14:23
Keep out layer(禁止布线层) ，用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线
2018-08-31 17:34
PCB 4层板的一般各层布局是；中间第一层有多个GND的分别铺，可以走少量线，注意不要分割每个铺铜，中间第二层VCC铺铜有多个电
2019-10-10 08:48
在使用AltuimDesginer (AD) PCB Layout 元件放置层与丝印放置层总是反的， 元件放置在顶层，丝印却在底层， 元件放置在底层，丝印却在顶层
2023-05-16 09:14
toppaste和bottompaste是顶层底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一
2019-12-03 11:52
电源平面和地平面要满足20H规则；当电源层、底层数及信号的走线层数确定后，为使PCB具有良好的EMC性能它们之间的相对排布位置基本要求...
2018-03-30 16:05
