我们在写单片机程序的时候，第一行都会包含 reg51.h，于是就有同学提出了疑问，为什么不需要包含 stdio.h？
2024-10-29 15:48
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
2018-08-04 10:16
未来全固态电池，真得不需要冷却吗？对于一般液态电解质电池，其策略保护，高温＞50℃进入报警状态；70℃进入热失控风险区。低温环境， ＜0℃限制充电电流。电池在很窄的15～45℃范围内才能稳定的工作。同时，为了保证电池系统的寿命，温差范围要求控制在＜5℃。
2019-03-07 10:33
在PCB设计中，死铜即孤岛铜算是常见的问题，是指那些没有电气连接，孤立存在电路板上的铜区域，然而很多电子工程师遇见死铜，
2024-05-13 09:16
对于不需要调光的应用，使用LinkSwitch-PH就可以省去 电解电容 。我们的单级PFC/恒流设计可以让设计师省去大容量电容这在传统设计中通常需要在PFC级和恒流级之间使用。对电容剩下的唯
2012-04-09 10:20
的接地部分则是正常情况下不带电的金属导体，一般为金属外壳。电气设备接地是防止用电事故发生的重要措施。那么电气设备：哪些是必须接地？哪些是不需要接地呢？下面我们一起来看看吧！
2023-08-07 17:19
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆
2023-03-02 09:53
在多层PCB中，通常包含有信号层（S）、电源（P）平面和接地（GND）平面。电源平面和接地平面通常是没有分割的实体平面，它们将为相邻信号走线的电流提供一个好的低阻抗的电
2019-12-16 14:45
从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成铜厚大于
2019-05-29 10:23
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。 覆
2018-10-11 11:15
