本文主要详解PCB布线、焊盘及敷铜的设计方法，首先从pcb布线的走向、布线的形式、电源线与地线的布线要求介绍了
2018-05-23 15:31
执行菜单命令“Tools-Convert-Create Polygon From selected Primitives”，即可创建一个圆形的敷铜。
2020-10-12 09:38
碳化硅（SiC）作为一种具有优异物理和化学性质的半导体材料，在电力电子、航空航天、新能源汽车等领域展现出巨大的应用潜力。高质量、大面积的SiC外延生长是实现高性能SiC器件制造的关键环节。然而
2025-01-03 15:11 广州万智光学技术有限公司 企业号
人手指最舒适的“黄金识别区域”实现更大面积或双指的指纹识别，大大提高手机解锁的便利性以及指纹支付功能的安全级别。
2019-01-21 10:14
凝胶和导热硅胶等多种材料协同散热，谁的热管更长更粗、谁的热管数量更多就成为了判断散热性能的关键指标。 问题来了，笔记本和手机内置的热管都是一种直径较小且扁平的存在，散热面积相对有限，那为何不直接选择更大面积的
2020-08-26 13:57
AD如何敷圆形铜？下面小编把操作步骤给大家分享一下： 1.在丝印层画圆，选中所画图形。 2.菜单栏ToolsConvertCreate Region from selected primitives。 双击更改覆铜属
2019-11-27 09:14
铜箔表面可控生长大面积二维Cu2Te纳米片垂直阵列的化学气相沉积方法，开发了一种能够实现高效电催化还原CO2合成甲烷的金属相二维层状材料催化剂，为新型二维层状材料的规模化可控制备以及低能耗、高活性和稳定性的CO2RR铜基纳米催化剂的发展开辟了新
2023-07-17 15:23
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆
2023-03-02 09:53
出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB生产厂家会要求PCB设计者在PCB的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。
2018-05-05 09:41
