开放系统互联（OSI）模型是一个概念性框架，用于标准化网络通信过程，以便不同的计算机系统和网络能够相互通信。OSI模型分为七层，每一层都有其特定的功能和协议。以下是OSI七层
2024-11-24 10:46
通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。
2019-08-23 14:42
机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
2020-01-16 12:11
覆铜是什么？有什么作用？PCB每一层都要覆铜吗？什么情况下不需要覆铜？ 覆铜是将一层铜箔覆盖在印刷电路板（PCB）的表面或内部的
2023-12-21 13:49
芯片中的晶体管（如NMOS和PMOS）需要通过金属线连接才能形成完整电路。 第一层互联 （通常称为M0或Local Interconnect）是直接连接晶体管源极、漏极和栅极的金属层，位于晶体管
2025-05-24 15:22
八层板通常使用下面三种叠层方式 。 第一种叠层方式： 第一层:元件面、微带走线
2020-12-03 10:33
卷积神经网络（Convolutional Neural Networks，简称CNN）是一种深度学习算法，广泛应用于图像识别、自然语言处理等领域。本文将详细介绍卷积神经网络每一层的作用。 输入层
2024-07-02 15:28
OSI模型是一个七层的网络通信框架，每一层都承担着特定的职责，以确保数据能够从源头顺利传输到目的地。从底部的物理层开始，这一层
2024-12-26 15:27
PCB叠层设计，其实和做汉堡有类似的工艺。汉堡店会精心准备每一层汉堡，就像PCB厂家的PCB板层叠在
2022-09-02 17:17
（直观上看到的地方就是铜线），可以用线铜皮等进行大块铺铜与填充操作，如图8-32所示。 图8-32 正片层 负片层则正好相反，即默认铺铜，就是生成一个负片
2020-10-30 18:05
