本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 编辑 为什么有的人做PCB封装时要加一层机械层1的网状物？这样做有什么作用吗？做成的PCB上也没有显示
2012-08-23 11:50
，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开
2016-02-22 12:45
的问题发生。那么走线层的可制造性都有那些问题呢？走线层的线距、焊盘、铜皮的距离关乎
2022-12-15 16:21
，而是一般的 PCB 板都只在顶层放置元器件，所以采用方案 1 较为妥当。 但是当在顶层和底层都需要放置元器件，而且内部电源层和地层之间的介质厚度较大，耦合不佳时，就需要考虑哪
2016-08-23 10:02
：—-Top—-GND—-Power—-Sig1—-GND—-Bottom注： 原则上3层信号层，3层电源层，其中GND为2、5两
2019-05-21 09:16
高级进阶-更上一层楼-Android研发工程师高级进阶
2019-07-17 17:10
如图，第七道主流程为 阻焊 。阻焊的目的： 顾名思义，阻焊就是阻止焊接的意思，所以这道工序就是在不需要焊接的铜面上覆盖一层阻焊的油墨，在DIP和SMT的过程中，锡液或锡膏不会与阻焊油墨反应，从而避免
2023-03-10 18:00
PCB器件3D封装1、新建一个PCB3D的库，和原理图库一样，右击tool先新建器件。1、第一步：顶层丝印top ove
2022-01-05 06:26
电源层和地层之间的介质厚度较大，耦合不佳时，就需要考虑哪一层布置的信号线较少。对于方案1而言，底层的信号线较少，可以采用大面积的铜膜来与POWER
2015-03-06 11:02
、电源的分割，一般的BGA都有IO电压和Core电压，需要在电源层将其分隔开。7、阻抗的控制，如果BGA的某些信号线需要特殊阻抗，要注意线径和线宽，并计算好阻抗，连同
2011-10-21 09:48
