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  • 盘点 PCB铜常见的原因

    PCB的铜线脱落(也是常说的铜)不良,PCB厂都说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。

    2019-04-29 14:33

  • PCB电路板铜的常见原因和解决方法

    PCB的铜线脱落(也就是常说的铜),各PCB品牌都会推说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。根据多年的客户投诉处理经验,PCB

    2020-09-30 14:04

  • PCB铜的三大主要原因分析

    PCB的铜线脱落(也是常说的铜)不良,PCB厂都说是层压板的问题,要求其生产工厂承担不良损失。

    2019-05-30 15:14

  • PCB阻焊起泡的原因及解决方法

    线路板厂的PCB组件在焊接后(包括再流焊、波峰焊),会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,严重时还会出现指甲盖大小的泡状物,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,一起了解一下PCB阻焊起泡的

    2019-06-10 15:39

  • PCB板夹原因分析

    此图形板D/F最小线隙2.5 mil (0.063mm),独立线较多且分布不均,一般厂家电镀线均匀性较好情况下,也难逃被夹的命运,图形电镀镀铜用电流密度14.5ASF*65分钟生产有夹,建议图电用≦11ASF电流密度试FA。

    2018-05-30 14:13

  • PCB板制作过程中为什么会出现铜现象

    1、PCB线路设计不合理,用厚铜箔设计过细的线路,也会造成线路蚀刻过度而铜。 2、铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的铜一般为70um以上的镀锌铜箔

    2019-09-12 15:01

  • 发电机负荷的现象原因及处理

    发电机负荷时定子的磁通和漏磁通消失,此时端电压等于全部的励磁电流产生的磁场所感应的电动势,则电压升高的幅度较大,因此在负荷时应紧急减励磁。

    2019-12-19 15:00

  • PCB树脂产品制造工艺过程

    PCB(印制电路板)使用树脂产品的制造工艺具有独特的技术特点和优势,值得深入探讨。树脂是一种功能性材料,通常由聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)或其他合成树脂制成,这些材料的优良性能使得

    2024-10-30 16:01

  • 造成PCB铜的四个原因

    PCB流程中局部发生碰撞,铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的,脱落铜线会有明显的扭曲,或向同一方向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛面,可以看见铜箔毛面颜色正常,不会有侧蚀不良,铜箔剥离强度正常。

    2018-08-04 08:43

  • PCB是什么?拥有哪些种类?

    PCB是一种高分子的化合物,它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面,从而达到阻挡电镀和蚀刻的功能。湿(Wetfilm)就是一种感光油墨,是指对紫化线敏感,并且能通过紫外线固化的一种

    2019-05-16 14:48