本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。
2018-09-17 16:03
当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多，严重影响到AOI 的
2018-10-16 09:45
静电是一种特殊的能量,它可以干扰电子器件工作,并对设备造成危害。目前,国内外已经有很多关于生产过程中产生的静电隐患的研究和防范方法,但是这些方法都存在一些问题:
2023-05-13 14:23
LED灯珠的整个生产过程，分为外延片生产、芯片生产、灯珠封装，整个过程体现了现代电子工业制造技术水平，LED的制造是集多种技术的融合，是高技术含量的产品，对于照明用途的
2019-10-04 17:24
当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多
2018-09-09 09:27
随着元器件封装技术的快速发展，越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元器件得到了广泛应用，表面贴片技术也得到了快速发展，在生产过程中，针对整个生产过程的锡膏印刷也
2024-09-23 15:58 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
静电和静电放电在我们的日常生活中无处不见，但用于电子设备，有可能造成对电子设备造成严重损坏，静电在SMT贴片加工生产过程中已被严格的控制，这是因为，高集成意味着线路单元将越来越窄，静电放电能力公差
2024-01-04 09:22
随着科学技术的不断进步与发展，PCB/PCBA的布线布局也更趋向于精密化，这就对生产有了更高的要求，换句话来说，对生产的可靠性有了更大的要求，生产过程中的可靠性高了，
2019-05-08 14:39
SMT贴片加工生产过程直接影响产品的质量，因此应对工艺参数、人员、设备、材料、加工、监视和测试方法、环境等影响生产过程质量的所有因素加以控制，使其处于受控条件下。受控条件如下：
2020-01-09 11:28
今天为大家介绍一项国家发明授权专利——一种基于RFID智能电能表的生产过程监造方法。该专利由哈尔滨电工仪表研究所申请，并于2017年12月12日获得授权公告。
2018-12-20 11:46
