本文主要论述了在PCB 生产过程中对铜面氧化的防范手段，探讨引用一种新型铜面防氧化剂的情况。
2018-09-17 16:03
当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假
2018-10-16 09:45
随着元器件封装技术的快速发展，越来越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元器件得到了广泛应用，表面贴片技术也得到了快速发展，在生产过程中，针对整个生产过程的锡膏印刷也
2024-09-23 15:58 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
当前在双面与多层PCB 生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中，板面及孔内（由其小孔内）铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质；另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假
2018-09-09 09:27
静电是一种特殊的能量,它可以干扰电子器件工作,并对设备造成危害。目前,国内外已经有很多关于生产过程中产生的静电隐患的研究和防范方法,但是这些方法都存在一些问题:
2023-05-13 14:23
随着科学技术的不断进步与发展，PCB/PCBA的布线布局也更趋向于精密化，这就对生产有了更高的要求，换句话来说，对生产的可靠性有了更大的要求，生产过程中的可靠性高了，
2019-05-08 14:39
中广泛应用的重要系统之一。结合我厂的生产特点，生产过程中的报警和事件的监督管理是一个极为重要的环节。因此本文将scada系统的报警和事件管理作为重点来论述。
2018-09-25 17:37
SMT的生产流程非常多，包括钢网制作、SMT贴片、回流焊、AOI检测、DIP插件、波峰焊等20多道工序，所以SMT生产过程中要了解的知识以及注意事项也很多。
2023-09-28 15:47
静电和静电放电在我们的日常生活中无处不见，但用于电子设备，有可能造成对电子设备造成严重损坏，静电在SMT贴片加工生产过程中已被严格的控制，这是因为，高集成意味着线路单元将越来越窄，静电放电能力公差
2024-01-04 09:22
在图形转移的前处理，通常都会采用“3%的稀硫酸+磨刷”的形式对板面铜层进行处理。而孔内只有靠酸洗的处理效果了，且小孔在前面的烘干过程中是很难达到理想效果的；因此小孔内往往因干燥不彻底、藏有水份，其氧化程度也比板面严重的多，仅靠区区酸洗是无法清除其顽固的氧化层的。
2019-09-10 14:47
