正常应该是通过PCB板上的覆铜来完成电气连接，现在由于焊盘脱落，所以要用导线将未连接的两个电路连接起来。不过一般来说，很好补救，按以下步骤
2018-02-26 15:34
线宽要按50或者100欧姆设计，差分线要做等长，电源走线要粗一点，电源地平面最好紧耦合等等这些PCB设计的常规操作相信没人质疑。那么对于走线包地要打孔，估计你们也不会有什么意见吧…… 有些PCB
2021-03-29 11:46
本文首先介绍了什么是BGA，其次介绍了BGA主要工艺，最后介绍了BGA焊盘脱落的补救方法及详细步骤。
2019-04-25 14:30
首先，镍具有极高的化学特性，可在极端环境中发生自溶解现象，导致镍层脱落。其次，电镀镍过程中的电流、电压、温度等参数控制不当，可能导致镍层出现针孔、粗糙、剥离等问题。此外，PCB板材的表面处理不当、前处理不干净，也可能引起电镀镍质量问题。
2023-10-08 16:02
SMT生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。PCB设计必须满足SMT设备的要求。SMT生产设备对设计的要求包括：PCB外形、尺寸，定位孔和夹持边，基准标志（
2020-03-30 11:35
PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位什么的；多层板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在电路板
2019-04-26 14:48
激光打孔过程是激光和物质相互作用的热物理过程，它是由激光光束特性（包括激光的波长、脉冲宽度、光束发散角、聚焦状态等）和物质的诸多热物理特性决定的。利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞。
2019-06-03 15:48
在大屏幕上墨色上的差异让产品美观度上大打折扣，为什么会出现这种情况呢? PCB生产中在影响油墨颜色的因素有很多，起主要作用的因素就有3个。
2023-08-30 10:40
多种方式。PCB 设计工程师在拼板设计时通常会考虑到产品的结构尺寸、电气性能、元件布局等功能方面。在拼板设计方面如何提升SMT生产效率，把对产品质量的影响风险降到最低，本文中的案例是在PCBA生产过程中所遇到的，如
2020-09-14 16:45
电路板是电路的载体，平常我们称为“印刷电路板”英文缩写“PCB”。正规生产印刷电路板自然与印刷有关，通常采用的是丝网印刷工艺，其基本过程如下： 设计版图→描图→晒板（制作印刷底版）→印刷→化学方法腐蚀→清洗及表面处理→印刷助焊、标识、阻焊等层→切割、
2019-04-25 14:48
