其中，面密度是一个关键的设计参数，主要在涂布和辊压工序控制。压实密度不变时，涂层面密度增加意味着极片厚度增加，电子传输距离增大，电子电阻增加，但是增加程度有限。厚极片中，锂离子在电解液中的迁移阻抗增加是影响倍率特性的主要原因，考虑到孔隙率和孔隙的曲折连同，离子在孔隙内的迁移距离比极片厚度多出很多倍。
2019-04-01 09:31
所送检的PCBA样品经电性能测试发现其BGA部位可能有焊接不良（怀疑虚焊）存在，现需分析该问题是该PCBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上锡不良）原因。一件PCBA样品与所用的3件
2020-10-27 15:56
本文主要详细介绍了PCB电路板镀层不良的原因，分别是针孔、麻点、气流条纹、掩镀（露底）、镀层脆性。
2019-04-26 16:32
“手指印”是PCB的一大祸害，也是造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造几乎每个环节都贯穿人工操作，只有制造业界的每一成员养成良好的习惯，
2019-10-10 14:42
半导体产业作为一个起源于国外的技术，很多相关的技术术语都是用英文表述。且由于很多从业者都有海外经历，或者他们习惯于用英文表述相关的工艺和技术节点，那就导致很多的英文术语被翻译为中文之后，很多人不能对照
2018-07-15 11:23
PCB的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。
2019-04-29 14:33
SMT生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。PCB设计必须满足SMT设备的要求。SMT生产设备对设计的要求包括：PCB外形、尺寸，定位孔和夹持边，基准标志（
2020-03-30 11:35
PCB的铜线脱落（也是常说的甩铜）不良，PCB厂都说是层压板的问题，要求其生产工厂承担不良损失。
2019-05-30 15:14
在SMT加工贴片厂我们很多的客户都是做好PCB电路板之后来找我们做贴片加工的环节，很多客户也没有去了解PCB印制电路板对后端加工环节会产生哪些影响。在随后的生产中印制电路板如果出现问题，导致品质出现
2020-06-04 10:59
由于 PCB 设计不良，设计良好的电路在 POC 阶段或生产阶段失败的情况有很多。有一个比较常见的原因是：PCB接地反弹。
2024-11-05 18:10
