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  • Altium Designer summer 9在PCB环境下元器件重新编号

    Altium Designer summer 9 在PCB环境下如何将元器件重新进行编号 排序

    2013-08-24 11:23

  • pads中,PCB封装的 热焊盘 如何添加 ?

    `如下图,为 48-PIN-LQFP 的PCB封装 ;请教:1. pads中,想给 这个封装加个 热焊盘,怎么加 ?2. 添加过程是在 PCB decal editor环境下操作,还是 在

    2017-08-23 00:08

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    随着手持无线通信设备和遥控设备的普及,对模拟、数字和RF混合设计需求也显著增长。传统PCB的RF部分由RF专业人员在独立环境下设计好后,再与混合技术PCB的其余部分合并在一起,这一过程效率很低,本文将介绍一种将RF与

    2019-08-13 07:45

  • PCB材料对热管理有什么影响?

    、附近的电路元器件或甚至PCB材料的损坏,系统必须将热量从有源器件中正确地传导出去,并通过器件封装、电路接地、散热片、设备机壳和环境空气安全地散发。PCB材料的选择对大功率微波/射频设计的总体热管理有很大的影响。

    2019-08-29 06:25

  • 关于***中PCB元器件连线的问题

    为什么在PCB环境中连线总是连接不上呢,,是哪里设置不对吗??求高手具体指点下?可能是规则里面的设置,但是我不太会设置,求指点。

    2014-09-08 17:12

  • 振动环境能用液晶屏吗

    塑料外壳使LCD(液晶显示器件)形式的显示器通过斑马纹接触与印刷电路板(PCB)的连接达到所需要的压力。这种方法并不适合振动环境下使用,容易脱落,缺笔段。 FPC连接就更不合适了,FPC软板是一种简单

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  • 请问怎么固定PCB

    我有两个问题:环境AD17.0.8问题一:在PCB布局中,框选了若干电子封装,然后再到工具栏去点击选择要操作的对象,这时候,PCB图会往鼠标的方向狂跑,不知道怎么固定PCB

    2019-05-10 05:35

  • PCB设计中板子材料的选择

      对于—般的电子产品采用FR4环氧玻璃纤维基板,对于使用环境温度较高或挠性电路板采用聚酰亚胺玻璃纤维基板,对于高频电路则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板;对于散热要求高的电子产品应采用金属基板

    2010-12-17 17:18

  • PCB知识分享:AD公司介绍

    地设计,全三维 PCB 设计环境,避免出现错误和不准确的模型设计。2009 年发布了 Altium designer summer 09 版本,该版本解决了大量历史遗留的工具问题。其中就包括了增加更多

    2015-06-08 15:53

  • 如何在Allegro PCB中手动修改网络?

    怎么直接在allegro PCB环境下直接给一个无网络的pin赋予网络(不通过原理图)我已经在 PCBeditor已经创建了网络了,但是不知道怎么赋予这个pi 你们谁知道?

    2019-06-25 22:49