高速PCB设计是指信号的完整性开始受到PCB物理特性（例如布局，封装，互连以及层堆叠等）影响的任何设计。而且，当您开始设计电路板并遇到诸如延迟，串扰，反射或发射之类的麻
2020-06-19 09:17
与Si材料相比，SiC半导体材料在物理特性上优势明显，比如击穿电场强度高、耐高温、热传导性好等，使其适合于制造高耐压、低损耗功率器件。本篇章带你详细了解SiC材料的物理特性
2024-11-14 14:55
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）作为电子设备中不可或缺的组成部分，其基板特性对电路板的性能和使用寿命有着至关重要的影响。不同的PCB基板材料具有不同的
2024-06-04 09:44 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
近日， 美国橡树岭国家实验室的Ilias Belharouaka等人发表综述文章，总结了正极包覆的化学和物理特性以及选择标准。此外，还讨论了包覆厚度的概念以及实现均匀包覆的方法，并总结了正极表面包覆的最新进展，有效性和必要性，指出了包覆类型/厚度与锂离子通过包覆层
2022-10-08 16:44
本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路的四大基础特性，并给出PCB设计过程所需要注意的重要因素。
2013-07-15 11:40
本文详细介绍了GQDs独特的光学、电学、热学和磁学性能等特性，总结了异原子掺杂和复合材料构筑等GQDs功能化的研究进展，讨论了GQDs在光学、电学、光电子、生物医药、能源、农业等新兴交叉领域的应用。
2024-01-02 10:18
对单片机的通信性能可以从通信接口性能和软件处理能两个方面进行考虑。通信接口性能主要表现在与通信有关的电路物理性能上；而软件处理性能则与单片机的指令系统和CPU性能直接有关
2019-11-15 16:17
现今的PCB基材大底由铜箔层（Cooper Foil）、补强材（Reinforcement）、树脂（Epoxy）等三种主要成份所构成，可是自从无铅（Lead Free）制程开始后，第四项粉料（Fillers）才被大量加进PCB的板材中，用以提高
2020-11-13 16:35
本文介绍了CC1352P主要特性，框图以及评估板LAUNCHXL-CC1352P1主要特性，电路图，材料清单和PCB设计图。
2019-04-05 16:15
