片上系统（SoC）的封装结构是一种复杂而精细的设计，它涉及到多个组件和技术的集成。
2024-03-28 14:28
嵌入式片上系统并不一定采用冯·诺依曼结构。虽然冯·诺依曼结构在计算机领域具有重要地位，其特点是将程序指令存储器和数据存储器合并在一起，但嵌入式
2024-03-28 15:32
片上系统并不直接等同于芯片。片上系统（SoC）是一种集成电路（IC）的设计方案，它将多个功能模块（如处理器、内存、接口等）集成在一个芯片
2024-03-28 15:07
片上系统（SoC）是一个高度集成化的产品，其内部主要包括以下几个关键组成部分。
2024-03-28 14:30
随着台积电在 2011年推出第一版 2.5D 封装平台 CoWoS、海力士在 2014 年与 AMD 联合发布了首个使用 3D 堆叠的高带宽存储(HBM)芯片，先进封装技术带来的片上互连拓扑结构的改变和带来的集成能力
2025-05-22 10:17
片上系统，也被称为SoC（System on a Chip），是一种集成度极高的芯片产品。它将原本分散于多个芯片上的处理器、存储器、接口、控制器等组件集成到一个单独的芯片上
2024-03-28 14:26
寄生电感一半是在PCB过孔设计所要考虑的。在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统
2019-10-11 10:36
由于OpenCore和其它致力于开放知识产权（Open Intellectual Property）的组织的大力推广（开发设计了大量基于标准化片上总线的免费模块），用户在片上
2020-04-04 08:25
片上系统（SoC，System on Chip）是一种将计算机系统的许多元素组合到单个芯片中的集成电路。它不仅仅是一个微控制器，而是包含完整的系统并有嵌入软件的全部内容。同时，SoC又是一种技术，用以实现从确定系统功能开始，到软/硬件划分，并完成设计的整个过程。
2024-03-28 15:06
