分析，在HDI积层多层PCB板的无铅再流焊接中，当使用SnAgCu焊料合金时，峰值温度建议取定在235℃，最高不要超过245℃。实践表明，釆取此措施后，对爆板的抑制
2018-09-21 11:49
`请问PCB爆板的原因有哪些？`
2020-03-02 15:07
请问PCB树脂埋孔密集区分层爆板的原因是什么？
2019-12-27 16:23
本人一名大二学生，自己之前也是经常设计一些双层或者四层的板，不过之前在画PCB时，并没有对电磁兼容性问题有太多考虑和思考。现在想对目前使用的一些双层板进行电磁兼容性的改善
2019-03-27 22:12
目前发现在 AC off 时, DRV632 输出, 耳机会有 爆音一声 耳机线路如附件, 请问是否有何改善方式呢 ?
2024-10-22 08:32
本帖最后由 379825006 于 2013-1-7 09:26 编辑 pcb最详细抄板流程报告。
2013-01-06 16:31
时(少于3个)时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。当发热器件量较多时(多于3个)，可采用大的散热罩(板)，它是按PCB
2015-12-27 10:29
时(少于3个)时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。当发热器件量较多时(多于3个)，可采用大的散热罩(板)，它是按PCB
2017-04-14 10:43
。 除以上因素以外，影响PCB变形的因素还有很多。 3、改善对策 那要如何才可以防止板子过回焊炉发生板弯及板翘的情形呢？ 1. 降低温度对板子应力的影响 既然
2018-09-21 16:30
前面几篇文章，简单为朋友们分享了一些关于交期、良率的事情，想必朋友们对于线上下单PCB多层板，已经有了自己的一些理解。那么，接下来，再给大家说说第三——关于报告的事情。关于报告
2022-09-02 09:49
