无铅焊锡与有铅焊锡的区别 无铅焊锡内不含铅，且溶点比传统(63%锡+37%铅)焊锡高。 常用的无铅焊锡: ·&nb
2010-02-27 12:33
在进行smt贴片加工可焊性测试前，需要对测试pcb原型的样品进行老化处理
2019-12-31 09:59
可测试性定义为：产品能及时准确地确定其状态，隔离其内部故障的设计特性，以提高产品可测试性为目的而进行的设计被称为可测试
2014-12-18 16:31
PCB行业化锡是指其中一种表面处理方式，也就是说线路板在表面处理之前，除了表面的绿油区域，就剩余露出的焊盘区域了（直接是露裸的铜），为保证焊接的可靠性，防止裸露的铜面被
2019-05-23 14:44
本文中所提到的对电磁干扰的设计我们主要从硬件和软件方面进行设计处理，下面就是从单片机的PCB设计到软件处理方面来介绍对电磁兼容性的
2015-05-19 11:43
测试点被定义为PCB中的端子，它允许用户将测试信号传输到PCB以测试其功能或监控
2023-05-11 18:10
由于PCB上的铜层很容易被氧化，因此生成的铜氧化层会严重降低焊接质量，从而降低最终产品的可靠性和有效性，为了避免这种情况的发生，需要对PCB进行表面
2023-06-26 09:47
产品设计的可测试性 也是产品可制造性的主要内容从生产角度考虑也是设计的工艺性之一。
2018-01-23 16:19
