出货前，建议对BGA/WLCSP 封装的芯片，进行焊锡性试验，先行确认锡球验证焊锡质量(Solderability)。 iST宜特可提供与成品端客户相同的锡膏与回焊条件
2018-09-17 14:49
大家应该知道，PCB板是电子产品中常见的核心部件之一，相信从事焊接PCB板行业的厂家对PCB板的重要性也有一定的了解，在焊接的过程中，如果焊点过于密集也会造成焊点间搭桥
2017-05-09 13:55
选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与
2018-06-28 21:28
区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆
2012-10-17 15:58
最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化
2012-10-18 16:26
` 谁来阐述一下pcb板的焊锡怎么去掉？`
2020-03-19 17:09
产生的漏电，所以要先确定在焊锡中和焊锡后，有没有对PCB板进行清洗， 若是清洗后出现漏电，也有几个因素导致这种状况。1.PCB板坏了，其自身就已经短路，关于这个，在
2022-04-19 15:36
的无铅焊接完全兼容。 选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性
2018-09-10 16:50
铜铝焊锡丝焊点剪切强度测试 对于使用SMT安装的PCBA上的铜铝焊锡丝焊点，大多数是没有引线脚的，或者引线脚非常短，这些焊点的强度通常只能测试其剪切力或剪切强度，而没有
2016-06-08 14:34
与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊 接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于
2013-09-13 10:25
