出货前，建议对BGA/WLCSP 封装的芯片，进行焊锡性试验，先行确认锡球验证焊锡质量(Solderability)。 iST宜特可提供与成品端客户相同的锡膏与回焊条件
2018-09-17 14:49
大家应该知道，PCB板是电子产品中常见的核心部件之一，相信从事焊接PCB板行业的厂家对PCB板的重要性也有一定的了解，在焊接的过程中，如果焊点过于密集也会造成焊点间搭桥
2017-05-09 13:55
PCB前处理过程很大程度上影响到制程程序中进展顺利情况与制程的优劣。
2019-08-29 10:02
` 谁来阐述一下pcb板的焊锡怎么去掉？`
2020-03-19 17:09
PCB电路板在生产过程中，为了保证产品交付品质，PCB在出厂前须进行严格的电性检测。飞针测试和
2023-02-11 09:20
在 PCB 制造过程中，外层线路板的前处理通常包括以下几个常见的方法。
2023-08-15 14:13
PCB前处理过程很大程度上影响到制程程序中进展顺利情况与制程的优劣
2020-04-10 17:47
选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与
2018-06-28 21:28
焊接原理与焊锡性 1、Abietic Acid松脂酸是天然松香（Rosin）的主要成份，占其重量比的34％。在焊接的高温下，
2010-01-11 23:31
区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆
2012-10-17 15:58
