所送检的PCBA样品经电性能测试发现其BGA部位可能有焊接不良（怀疑虚焊）存在，现需分析该问题是该PCBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上锡不良）原因。一件PCBA样品与所用的3件
2020-10-27 15:56
“手指印”是PCB的一大祸害，也是造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造几乎每个环节都贯穿
2019-10-10 14:42
本文主要详细介绍了PCB电路板镀层不良的原因，分别是针孔、麻点、气流条纹、掩镀（露底）、镀层脆性。
2019-04-26 16:32
无铅焊锡与有铅焊锡的区别 无铅焊锡内不含铅，且溶点比传统(63%锡+37%铅)焊锡高。 常用的无铅焊锡: ·&nb
2010-02-27 12:33
影响印制板可焊性的因素比较多，各种工艺流程比较复杂，批量印制板整体质量控制有一定的难度。通过对生产过程中的流程梳理和分析，并结合检验及试验验证，对引起印制板可焊性不良的原因进行了排查、分析和定位。该分析方法对于类似质
2023-06-26 16:48
焊锡膏也叫锡膏，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB
2019-06-19 15:32
印刷电路板的焊锡作业永远有不良焊点的问题存在，而这种问题曾出不穷，似乎永远都会有新问题出现应接不暇。电路板上的问题常是由焊锡作业中造成的，但在确定是焊锡作业造成问题以前
2019-07-29 15:04
目测检查，好的锡丝应光滑，有光泽，无氧化，发黑现象！（高品质的焊锡丝都有一层膜保护，以避免氧化）焊锡丝的质量一般是颜色发亮的较好，暗的焊锡丝则含铅量较高，并且相对不太容易融化。好的
2019-07-11 15:23
手工电子原器件焊接使用的焊锡丝，是由锡合金和助剂两部分组成，在电子焊接时，焊锡丝与电烙铁配合，优质的电烙铁提供稳定持续的熔化热量，焊锡丝以作为填充物的金属加到电子原器件的表面和缝隙中，固定电子原器件成为焊接的主要成分
2019-07-11 15:47
焊锡在焊接时最主要的危害因素是铅烟，哪怕是无铅焊锡，其中多少都含有一定的铅。铅烟在GBZ2-2002中的限值很低，毒性很大，需重点防护。
2016-09-21 14:25
