，这样才能够提高PCB的吃锡效果。在PCB焊接过程中没有保证足够的温度或时间，或者是没有正确的使用助焊剂，也同样会导致PCB吃锡不良。一般
2016-02-01 13:56
大家应该知道，PCB板是电子产品中常见的核心部件之一，相信从事焊接PCB板行业的厂家对PCB板的重要性也有一定的了解，在焊接的过程中，如果焊点过于密集也会造成焊点间搭桥
2017-05-09 13:55
不少PCB初学者对于设计中一些与印刷工艺相关的细节问题重视不足或易忽视，从而有可能对正在进行的印刷工艺或其它相关制造或维修工艺造成不便，影响生产的可行性、效率性和经济性。故本文将一些易被设计人员忽视
2019-06-13 22:09
最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不
2012-10-18 16:26
与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊 接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于
2013-09-13 10:25
中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须 预先涂敷助焊剂。与波峰焊
2017-10-31 13:40
可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中pcb的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊 接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于
2013-09-23 14:32
在金属表面依据毛细管现象，使用比其融点低的非铁金属接合的方法称为“带蜡”该非金属即称为“蜡” 。 融点在450℃以上的称为“硬蜡”，融点在450℃以下的称为“软蜡”该“软蜡”又称之为“焊锡” 。因此“焊锡”即是将融点低于450℃以下的的软蜡附于金属表面以进行接合的
2019-08-05 08:07
的细微变化。防锡爆锡送锡器在精密送锡的同时，刀状齿轮在锡丝的侧面压出小孔让助焊剂渗出，大幅介绍焊锡过程中因助锡剂沸腾而产生[锡爆]而保证焊接部位的清洁，降低助焊剂或是锡爆产生的锡球影响到PCB板上其它
2012-08-02 11:24
的有害性 现在使用的焊锡，历史非常悠久，5000年以前就已经开始使用，由于焊锡中含有对环境有害的铅，有可能对环境造成影响，所以现在焊锡的成分也已在改变。 3、无铅
2017-08-09 10:58
