，这样才能够提高PCB的吃锡效果。在PCB焊接过程中没有保证足够的温度或时间，或者是没有正确的使用助焊剂，也同样会导致PCB吃锡不良。一般
2016-02-01 13:56
对于元器件制造商而言，一旦接受到成品端客户抱怨芯片封装吃锡不良时，有回焊(Reflow)、拒焊(De-solder)，常无法澄清是成品组装厂焊接制程不当，还是其BGA锡球焊锡品质不良。因此，在产品
2018-09-17 14:49
大家应该知道，PCB板是电子产品中常见的核心部件之一，相信从事焊接PCB板行业的厂家对PCB板的重要性也有一定的了解，在焊接的过程中，如果焊点过于密集也会造成焊点间搭桥
2017-05-09 13:55
选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与
2018-06-28 21:28
区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆
2012-10-17 15:58
最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不
2012-10-18 16:26
` 谁来阐述一下pcb板的焊锡怎么去掉？`
2020-03-19 17:09
不少PCB初学者对于设计中一些与印刷工艺相关的细节问题重视不足或易忽视，从而有可能对正在进行的印刷工艺或其它相关制造或维修工艺造成不便，影响生产的可行性、效率性和经济性。故本文将一些易被设计人员忽视
2019-06-13 22:09
的无铅焊接完全兼容。 选择性焊接的工艺特点 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性
2018-09-10 16:50
，引起不良的焊脚。为了改善润湿性能，要求特别的助焊剂配方。无铅焊锡的疲劳特性也不太好，虽能在一份研究中，用高温95.6Sn/3.5Ag(表四中最后一种合金)进行温度循环后，没有观察到焊接点完整性的退化
2010-08-18 19:51
