电子发烧友

PCB板有时候会有一些差异比较大的孔，比如钻径是8mil，12mil，16mil，20mil的孔在PCB里面都有存在，板厂就会提出一些问题工程问题：小孔8mil会饱满溢

2019-03-05 16:45

汽就会在焊料内产生空隙，或挤出焊料在印制板正面产生锡球。 1、波峰焊使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。发泡方式中，在调节助焊剂的空气含量时，应保持尽可能产生蕞小的气泡，泡沫与PCB接触面相对减小。 3、波峰焊锡

2020-06-20 15:13

导致焊接过程中产生比较多的气体，故这些因素亦应为吹孔产生的原因之一。不管是普通焊锡条或是高温焊锡条，都会有吹孔现象的产生，从长远考虑，应通过控制

2016-06-01 15:10

1.包装：无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密2.丝印：PCB表面的字符和符号的丝印必须是清楚，明显，颜色符合规定，没有重复印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，错印。3.板边板面：检查PCB表面是否

2014-07-04 16:22

一.PCB加工中的孔盘设计 孔盘设计，包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计，这些设计与

2018-06-05 13:59

PCB在没有进行覆铜的情况下分别设置了盲孔和通孔，设置好孔径，孔间距的规则，打开DRC，放置盲孔的时候会报错，放置通

2018-07-17 22:53

　　与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些，大约是其30倍，焊 接完成之后，助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式，锡膏在回流炉中，是否因受热而坍塌及融化后被

2018-11-27 10:22

大家应该知道，PCB板是电子产品中常见的核心部件之一，相信从事焊接PCB板行业的厂家对PCB板的重要性也有一定的了解，在焊接的过程中，如果焊点过于密集也会造成焊点间搭桥短路的现象，所以

2017-05-09 13:55

连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：　　（一）导通孔内有

2018-11-28 11:09