“手指印”是PCB的一大祸害，也是造成PCB不良报废和终端用户可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造几乎每个环节都贯穿人工操作，只有制造业界的每一成员养成良好的习惯，
2019-10-10 14:42
波峰焊预热和焊接的瞬间，产生的热量使引线和回路面被再氧化，焊锡的分离变得不良；不能发挥助焊剂的作用。（表面张力低下；加热时的保护；氧化物的除去）。
2020-04-08 11:24
一般来说，回流焊接后焊锡珠的产生原因是多方面，综合的。焊膏的印刷厚度、 焊膏的组成及氧化度、模板的制作及 开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠
2020-04-03 11:32
波峰焊锡渣多的原因有很多，波峰焊产生锡渣的主要原因就是波峰焊锡杂质过多和操作不当产生了半氧化锡渣（豆腐渣锡渣）。下面给大具体讲下都是有哪些原因造成这两种波峰
2020-03-30 11:22
所送检的PCBA样品经电性能测试发现其BGA部位可能有焊接不良（怀疑虚焊）存在，现需分析该问题是该PCBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上锡不良）原因。一件PCBA样品与所用的3件
2020-10-27 15:56
本文主要详细介绍了PCB电路板镀层不良的原因，分别是针孔、麻点、气流条纹、掩镀（露底）、镀层脆性。
2019-04-26 16:32
在焊接作业过程中也会产生焊锡渣，这是很正常的氧化现象。无铅环保锡条由纯锡和微量铜制造，在其中加入了抗氧化剂，相对于传统锡条湿润性高，流动性好，更易上锡，同时焊点光亮饱满，不会出现虚焊情况，成为了现在波峰焊的主要选择。那么是什么原因
2020-04-26 11:42
无铅焊锡与有铅焊锡的区别 无铅焊锡内不含铅，且溶点比传统(63%锡+37%铅)焊锡高。 常用的无铅焊锡: ·&nb
2010-02-27 12:33
在PCBA制造过程中，由于SMT过程中的一些原因，会在PCB上留下一些不良现象，如锡珠，这是很常见的情况。锡珠是指在SMT电路板组装后，焊盘上或背面金属层上出现的小球形或点状焊锡。如果这些锡珠不处理
2024-11-06 16:04 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
工艺上：预热温度低（焊剂溶剂未完全挥发）；走板速度快，未达到预热效果；链条倾角不好，锡液与pcb间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；手浸锡时操作不当；工作环境潮湿；
2019-06-05 11:45
