对于电子设备来说，特别是使用时间较长的电子设备来说，内部的元件出现虚焊造成接触不良现象是常见的故障之一，也是比较难于查找的故障。元件产生虚焊的常见原因有哪些? 1、焊锡本身质量
2017-03-08 21:48
，这样才能够提高PCB的吃锡效果。在PCB焊接过程中没有保证足够的温度或时间，或者是没有正确的使用助焊剂，也同样会导致PCB吃锡不良。一般
2016-02-01 13:56
大家应该知道，PCB板是电子产品中常见的核心部件之一，相信从事焊接PCB板行业的厂家对PCB板的重要性也有一定的了解，在焊接的过程中，如果焊点过于密集也会造成焊点间搭桥短路的现象，所以
2017-05-09 13:55
` 谁来阐述一下pcb板的焊锡怎么去掉？`
2020-03-19 17:09
对于元器件制造商而言，一旦接受到成品端客户抱怨芯片封装吃锡不良时，有回焊(Reflow)、拒焊(De-solder)，常无法澄清是成品组装厂焊接制程不当，还是其BGA锡球焊锡品质不良。因此，在产品
2018-09-17 14:49
汽就会在焊料内产生空隙，或挤出焊料在印制板正面产生锡球。 1、波峰焊使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。发泡方式中，在调节助焊剂的空气含量时，应保持尽可能产生蕞小的气泡，泡沫与PCB
2020-06-20 15:13
一般漏电这个应该是很多人最为关心的话题，这个问题较为复杂，跟很多因素有关，为了准确的弄清楚原因，焊锡丝在检测发现漏电了，我们该如何去判断，厂家为大家说一下：首先要考虑的是不是PCB板上的残留物产生
2022-04-19 15:36
，从而影响电子产品的质量。因此弄清它产生的原因，并力求对其进行最有效的控制就显得犹为重要了。焊锡珠产生的原因是多种因素造成的，再流焊中的温度时间，焊膏的印刷厚度，焊膏的组成成分，模板的制作，装贴压力
2018-11-26 16:09
PCBA上的焊点而言，一般选择条件A或G，因为其他温度条件可能导致其他新的退化失效机理，如超过PCB基材的Tg，将导致PCB严重变形，这样会对焊点产生新的应力，必然导致新机理的
2016-05-09 17:44
不到位。② 元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确。③ 设备的真空气路故障，发生堵塞。④ 电路板进货不良，产生变形。⑤ 电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少。⑥
2019-08-13 10:22
