系数；饪锡膏在通孔内的填充系数。图2 焊点所需锡膏量计算示意图 体积转换系数与参数锡
2018-09-04 16:31
的回流焊工艺或者采用锡丝的接插件。如果是SMD元器件则需要首先点涂锡膏，然后再进行焊接。焊接过程则分为两步：首先锡
2020-05-20 16:47
，品牌厂家推荐：锡膏中金属颗粒尺寸大小有6种类型，其中1号粉金属颗粒尺寸最大，6号粉最小。选择锡膏，需要考虑到自己使用钢网焊
2022-05-31 15:50
问大家一下，我把gerber文件发给印刷电路板的工厂，他们告诉我导出的gerber文件里的顶层阻焊层和底层锡膏层没有数据，我想问一下，在ad16里，设计pcb时，什么东
2019-07-01 02:59
在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡
2023-11-24 17:10
在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡
2023-11-24 17:09
的尺寸是由元件引脚PITCH决定的，PCB的焊盘尺寸通常是引脚PITCH的一半或可能在小点。例如：0.65mmPITCH的IC；焊
2012-09-10 10:17
（1）锡膏印刷 对于THR工艺，网板印刷是将焊膏沉积于PCB的首选方法。网板厚度是关键的参数，因为
2018-11-22 11:01
在SMT组装工艺中，锡膏印刷环节至关重要，采用SMT钢网作为锡膏印刷的必备工具。SMT钢网印刷机制程大概如下：PCB
2024-08-20 18:24
字面意思上来讲，“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217℃以上；而常规的低温锡
2016-04-19 17:24
