PCB生产中工艺要求很重要，直接决定了PCB板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质
2019-04-25 11:20
PCB，最好不要做喷锡表面，建议做沉金工艺。最后问题来了：最后阿毛只能去找0.3mmPIN针的连接器来替换，或者……大家还有
2022-04-19 11:27
），且相邻焊盘之间保持各自独立，防止薄锡、拉丝；b.同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，
2022-06-23 10:22
相邻焊盘之间保持各自独立，防止薄锡、拉丝；b.同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，特别是
2018-08-20 21:45
`请问电路板喷锡导致焊盘表面不平整的原因是什么？`
2020-03-17 16:16
随着电子行业不断的发展，PCB的技术水平也在水涨船高，常见的表面处理工艺就有喷锡，沉金，镀金，OSP等；其中喷
2022-05-19 15:24
焊料流动性及热风整平过程中焊盘表面张力的影响，其锡面平整度相对较差. 流程： 前处理→无铅喷锡→测试→成型→外观检查
2023-06-21 15:30
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的
2019-10-17 21:45
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的
2018-10-29 22:15
电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的
2018-10-17 22:06
