提高焊接的一次性成功率。 在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要
2023-11-24 17:10
提高焊接的一次性成功率。 在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要
2023-11-24 17:09
），且相邻焊盘之间保持各自独立，防止薄锡、拉丝；b.同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，
2022-06-23 10:22
提高焊接的一次性成功率。 在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要
2023-11-07 11:54
相邻焊盘之间保持各自独立，防止薄锡、拉丝；b.同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，特别是
2018-08-20 21:45
设计为滴水焊盘，保证弯脚处焊点饱满。大面积铜皮上的焊盘应采用菊花状焊盘，
2020-06-01 17:19
一.PCB加工中的孔盘设计 孔盘设计，包括金属化孔、非金属化孔的各类盘的设计，这些设计与PCB的加工能力有关。
2018-06-05 13:59
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB
2023-05-11 10:18
的铜表面积并减小了相邻焊盘之间的空间。这限制了焊盘之间的走线宽度，并可能影响通孔的使用，PCB Layout时走线会较困
2023-03-31 16:01
的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。 4.焊盘宽度，应与元件端头或引脚的宽度基本一致。 深联电路无铅喷锡电梯板 正确的PCB
2018-09-25 11:19
