进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，
2018-09-15 11:00
在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。
2018-09-17 16:00
BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类：球形焊点和柱状焊点。BGA封装技术是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面，其特点是引线间距大、引线长度短。
2019-06-13 14:23
在PCB 设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB 工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊
2019-10-16 14:50
方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制 PCB 时，采用这种焊盘易于实现。 圆形
2019-10-17 14:20
在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm；双面板的弱电线路焊盘只需孔直径
2018-05-29 08:38
本文主要详解PCB布线、焊盘及敷铜的设计方法，首先从pcb布线的走向、布线的形式、电源线与地线的布线要求介绍了PCB布线
2018-05-23 15:31
本文首先介绍了什么是BGA，其次介绍了BGA主要工艺，最后介绍了BGA焊盘脱落的补救方法及详细步骤。
2019-04-25 14:30
对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时，作用于元
2019-05-21 13:56
BGA具有高I/O的特点，布线难度大，RDA5802E印制电路板的层数增加。球距为l.Omm的BGA/C SP最小层数一般为6；PCB每层走2圈信号线，一层电源，一层地；两焊
2020-03-26 11:40
