对焊盘的要求介绍了PCB焊盘的设计，最后从pcb
2018-05-23 15:31
覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，shape 和焊盘不能形成锐角的夹角。
2018-06-11 17:38
裸铜覆阻焊膜（SMOBC）工艺：Soldermask on bare copper，即PCB 基板上的铜膜上印刷电路图覆
2019-06-05 11:24
从上两个图中我们可以清楚看到，我们的PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终
2019-05-29 10:23
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌
2019-06-02 11:03
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜
2018-08-04 10:16
覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜
2018-10-11 11:15
PCB完成铜厚是由PCB的基铜厚度加上板电和图电最终厚度，也就是说完成
2019-04-19 15:13
覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的PCB设计软件，还是国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆
2019-06-29 09:12
在电子制造领域，PCB（印刷电路板）是电子设备中不可或缺的一部分。PCB焊盘区域的凸起问题可能会对焊接质量和电路板的可靠性产生影响。 一、
2024-09-02 15:10
