），且相邻焊盘之间保持各自独立，防止薄锡、拉丝；b.同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，
2022-06-23 10:22
时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孔，防止PCB过波峰焊时，波峰1（扰流波）上的锡沾到上板零件或零件脚，在后工程中装配时产生机内异
2018-08-20 21:45
提高焊接的一次性成功率。 在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要
2023-11-24 17:10
提高焊接的一次性成功率。 在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要
2023-11-24 17:09
设计。这样做有两个好处，一是BGA再流焊接时不容易因阻焊偏位而发生桥连;二是如果BGA下板面直接过波峰，可以减少波峰焊接时焊锡冒出与焊，点重熔，影响可靠性。PCB快速打
2018-06-05 13:59
的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。 4.焊盘宽度，应与元件端头或引脚的宽度基本一致。 深联电路无铅喷锡电梯板 正确的PCB
2018-09-25 11:19
提高焊接的一次性成功率。 在PCB设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要
2023-11-07 11:54
使用机械层画线就会效率很低。可以创建一个仅有机械孔的元件封装，并设置其外形尺寸等于开孔尺寸，于是就可以根据实际元器件布局，随意调整这个焊盘的尺寸和角度。形成槽孔。2，焊
2021-01-29 13:22
设计为滴水焊盘，保证弯脚处焊点饱满。大面积铜皮上的焊盘应采用菊花状焊盘，
2020-06-01 17:19
SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的关系，焊盘的大小比例十分重要。如果PCB
2023-05-11 10:18
