• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
  • 全部板块
    • 全部板块
大家还在搜
  • 接地的氧化

    我加工的PCB板,喷锡处理过,拿到后大大概两个多星期才开始,现在发现一个问题,貌似板子上所有接地的氧化了,不沾锡

    2019-04-30 02:06

  • PCB设计的常识

    设计为滴水,保证弯脚处焊点饱满。大面积铜皮上的应采用菊花状

    2020-06-01 17:19

  • SMT和DIP生产过程中的原因

    PCB设计缺陷 某些PCB在设计过程中,因空间比较小,过孔只能打在盘上,但

    2023-06-16 11:58

  • 华秋干货铺 | 如何避免 SMT 问题?

    PCB设计缺陷 某些PCB在设计过程中,因空间比较小,过孔只能打在盘上,但

    2023-06-16 14:01

  • 什么是PCBA?解决PCBA的方法介绍

    过低时,焊料的扩展率、润湿性能变差,使或元器件端由于不能充分的润湿,从而产生、拉尖、桥接等缺陷;焊接温度过高时

    2023-04-06 16:25

  • 波峰焊接后产品的解决

    、波峰焊接后线路板产生原因:  1.元件端、引脚、印制板基板的氧化

    2017-06-29 14:38

  • pcb焊接时的问题

    为什么pcb焊接时会,而且在做pcb板子的时候,为什么有过孔盖油和过孔开窗,过孔塞油之分,这有什么不同吗?求解

    2014-04-02 15:53

  • 焊锡时产生的原因

    很好地进行去脂去氧化层和加涂防氧化涂敷、助处理,造成吃锡效果不好。用久后出现了现象的有效手段。  5、元件引脚存在

    2017-03-08 21:48

  • BGA焊点原因及改进措施

    ”形成的原因分析  对实际生产中出现的问题进行分析,认为形成“”可能的原因有如下几点。  2.2.1 球及

    2020-12-25 16:13

  • 【转】如何区别和过孔_过孔与的区别

    。其他形式的都是为了使印制导线从相邻间经过,而将圆形变形所制

    2018-12-05 22:40