PCB抗氧化是在指定的金属表面（孔内及板面）涂布上防氧化的有机薄膜即有机可焊性保护（DSP）。GlicoatSMDLF2是其中一种，它是通过其有效成份与铜面发生化学反应
2020-11-10 17:27
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于铜在空气中很容易被氧化，而铜的氧化层对焊接有很大的影响，如果
2020-08-21 17:11
PCB 焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的PCB焊
2023-12-22 19:40
OSP表面处理工艺是指在PCB板上形成一层防止氧化的保护层，以提高产品的可靠性和稳定性。
2023-08-23 15:53
1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊
2023-08-09 09:19
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板表面处理工艺OSP有什么作用?PCB制板表面处理工艺OSP的优缺点。OSP即有机保
2023-11-15 09:16
HDI线路板的盘中孔处理工艺是为了应对电子元件集成度提高和元器件封装缩小带来的挑战。在复杂的HDI电路板设计中，由于管脚间距较小，有时需要在焊盘上打孔（即盘中孔）以便于
2024-09-25 16:52
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中，焊盘直径的设置是一个重要的环节，它直接影响到元器件的焊接质量和PCB板的整体性能。以下是一些关
2024-09-02 15:15
凸起的一个主要原因是材料问题。如果PCB基板的材料质量不佳，或者在生产过程中受到损伤，可能会导致焊盘区域的凸起。此外，焊盘
2024-09-02 15:10
