pcb焊盘过波峰设计标准很实用，对过锡工艺很好！要强力的顶贴啊！！！采集
2014-10-28 10:41
元器件在SMT贴片中，焊盘存在缺陷会导致元器件拉偏。比如某个焊盘过小或者部分焊盘过小，会形成不上
2023-03-10 11:59
，产品无法使用。请看下图；如何避坑：PCB设计文件各层都有各层的作用，钻孔、槽孔必须放置在钻孔层，不能认为设计有就能制造。问题2：Altium设计的文件过孔0 D码；问题描述：漏过孔开路，不导电。原因分析
2022-09-23 10:52
PCB焊盘的设计，独乐了不如众乐。一起学学吧
2013-04-02 10:33
的一种，波峰焊要求焊盘密度不宜太高，焊盘太密容易造成连锡短路，贴片IC脚
2018-12-05 22:40
机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100°C。适当的预热温度不仅可消除焊料球，而且避免线路板受到热冲击而变形。 波峰焊中出现锡球的原因较多，但总的说来，主要是由于材料受潮引起，另外，助焊剂
2016-08-04 17:25
今天，遇到一个奇怪的问题，本想在PCB上放置定位孔，可是却发现，调用PAD放置命令之后，却是一个无通孔的表面焊盘。 煞是奇怪，莫非是DXP的软件设置被无意中更改才造成的
2019-07-09 06:29
PCB中贴片元件封装焊盘尺寸的规范.pdf(240.23 KB)
2019-04-24 06:55
求画PCB焊盘封装公式，例如QFN，QFP的IC封装
2016-08-14 23:30
在实际的使用中我们发现有很多工程师，在使用Pad Stack Editor制作完焊盘后在PCB Editor中找不到焊盘
2020-07-06 16:18
