本文主要详解PCB布线、焊盘及敷铜的设计方法，首先从pcb布线的走向、
2018-05-23 15:31
BGA（BallGridArray）封装因其高密度引脚和优异的电气性能，广泛应用于现代电子设备中。BGA焊盘设计与布线是PCB设计中的关键环节，直接影响焊接可靠性、信号
2025-03-13 18:31 上海为昕科技有限公司 企业号
设计不正确，即使贴装位置十分准确， 在回 流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等 焊接 缺陷。 PCB焊盘设计基本原则 根
2023-06-21 08:15
位置十分准确，在回流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 PCB焊盘设计基本原则 根据各种元器件焊点结构分析
2023-03-28 15:49
深圳清宝是拥有平均超过20年工作经验PCB设计团队的专业PCB设计公司，可提供多层、高密度、高速PCB布线设计及PCB设
2024-03-03 17:01
PCB自动布线时过孔和焊盘靠得太近怎么解决呢？
2023-04-11 15:28
设计不正确，即使贴装位置十分准确， 在回 流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等 焊接 缺陷。 PCB焊盘设计基本原则 根
2023-04-18 09:10
为0.127mm（5mi1）/0.127mm（5mi1）。常用布线密度设计参考表9。 1.3焊盘与线路的连接 11.3.1表面线路与Chip元器件的连接线路与Chip元件连接时，原则上可以
2023-04-25 17:20
